普通球形银粉

该系列银粉用于厚膜导体浆料。特点是分散特性好,填充密度高,在烘干过程和烧结过程收缩小,用于多层元件,内电极或厚膜集成电路。

银粉

 

 

电镜粒径(μm

粒度D10

(μm

粒度D50

(μm

粒度D90

(μm

比表面积

m2/g

松装密度

g/ml

振实密度

g/ml

烧损(%

水分(%

普通

球形银粉

Q-01

近似球形

1.40~1.80

狗万app_注册地址 ≥1.0

狗万app_注册地址 1.4~2.0

≤5

0.40~0.80

1.50~2.50

狗万app_注册地址 2.50~3.50

狗万app_注册地址 ≤0.8

≤0.2

Q-02

近似球形

1.80~2.20

狗万app_注册地址 ≥1.0

2.0~2.5

≤5

狗万app_注册地址 0.30~0.50

狗万app_注册地址 2.00~3.00

狗万app_注册地址 3.00~4.50

≤0.8

Q-03

近似球形

狗万app_注册地址 2.20~2.80

≥1.5

狗万app_注册地址 2.8~4.0

≤7

0.20~0.40

2.50~3.50

4.00~5.50

狗万app_注册地址 ≤0.8

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